PVD เป็นคำย่อของตะกอนไอทางกายภาพ

PVD เทคโนโลยีคืออะไร     

PVD เป็นคำย่อของตะกอนไอทางกายภาพ PVD เทคโนโลยีคือ เวลาที่สถานการณ์สูญญากาศนั้น การระเหยวัสดุแล้วตะกอน ห้องโพรงสูญญากาศเป็นเงื่อนไขที่จำเป็น มันช่วยหลีกเลี่ยงวัสดุที่ระเหยออกมาก็ปฏิกิริยากับอากาศ PVDชั้นเคลือบใช้มาทำผลิตภาณฑ์ ซึ่เป็นของใหม่ มีมูลค่าเพิ่มเดิมและมีลักษณะ อย่างเช่น สีสวยงาม ความสามารถทนสึกหรอและลดเสียดสี การใช้ PVD เทคโนโลยี โดยใช้ทำความเย็นควบแน่นวัสดุโลหะส่วนใหญ่และรวมกับก๊าซ ซึ่งไนโตรเจน กลายเป็นชั้นเคลือบ วัสดุพื้นจากเป็นของแข็งเปลี่ยนเป็นก๊าซ และเหมือนที่งานอาร์คไฟฟ้านั้น ถูกไอออนไนเซชันพลางานความร้อนที่ได้รับ หรือเหมือนที่งานสปัเตอริงนั้น พลังงานจลน์ไอออนไนเซชัน PVD เทคโนโลยีไม่มีมลพิษและเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม สรุปว่า HC สูญญากาศของเรามุ่งเน้นที่ PVD ฝิล์มแข็ง(และPACVD ชั้นเคลือบ บทต่อไป)

พื้นฐานของงาน PVD

ความหนาของชั้นเคลือบ

0.5 – 10 µm

ความแข็ง

1,000 – 4,000 HV

ทนอุณหภูมิสูง

300 – 1,150 °C

อุณหภูมิตกตะกอน

200 – 600 °C

โครงสร้างของชั้นเคลือบ
• เป็นหลายชั้น
• โนเมตรคอมโพสิตชั้นเคลือบ
• เป็นชั้นเดียว
• ชั้นไล่ระดับ
• ชั้นไมโครโลหะผสม

ข้อดีของ PVD เทคโนโลยี
• ถึงแม้ว่าอยู่ที่ชั้นเคลือบอุณหภูมิค่อนข้างต่ำ การยึดเกาะเคลือบยังโดดเด่น
• ปริมาณของการผลิตขนาดใหญ่ เหมาะกับการผลิตแบบชุด
• ความยืดหยุ่นของชิ้นประกอบรูปร่างที่ต่างกัน ขนาดและจำนวน
• การป้องกันสึกหรออย่างรุนแรงที่สัมประสิืทธ์ของเสียดสีต่ำ

ความแข็งที่ยอดเยี่ยม ต้านทานออกซิเดชันและลดปฏิกิริยาทางเคมี

ประยุกต์ใช้ที่โดดเด่น
• เครืองมือตัดเจาะ
• เครืองมือขั้นต้นของการสร้าง ขึ้นรูปและหล่อ
• เครืองมือแปรรูปพลาสติก
• ชิ้นส่วนประกอบที่แม่นยำ

เนื้อหาที่อยู่ที่กล่องสีแดงของแผนภูมิที่อยู่ที่ข้างล่างนี้ เสนอจากอุปกรณ์ฝิล์มเคลือบสูญญากาศของฮุ่ยเฉิง

PVD工艺流程图类型一PVD工艺流程图类型二

เทคโนโลย